PEEK 堵嘴，395℃ 对着 170℃ 的模具为什么最容易堵？

PEEK 堵嘴来得比别的材料快。同一套热流道，PPS 模温 150℃ 能打，PEEK 模温 170–200℃ 反倒更容易堵。

原因不在模温低，在温差大：395℃ 的嘴尖对着 170–200℃ 的模具，热量被抽得最凶。

把温差摆出来

650G 是喷嘴 395℃、模温 170–200℃，温差 195–225℃。

对照另外两种：LCP 335–345℃ 对 80–120℃，差 230–240℃；PPS 310–320℃ 对 150℃，差约 165℃。

温差不是全部变量，但它决定嘴尖向模具散热的强度。PEEK 的绝对温度最高，散热也最凶，出口是最先掉温的位置。

再补一句：模温越高，温差越小，堵嘴风险越低。PEEK 的 170℃、HT 的 190℃、ST 的 200℃，三个数不是随便排的，牌号不同，结晶要求不同。

这一条在材料卡上写得很直接：395℃ 配 170–200℃，是五种材料里温差最大的一对，堵嘴风险最高。

为什么先冷在出口

嘴尖热容小，热量从嘴尖往模具走，出口排在最前面。

PEEK 的熔点是 343℃。出口掉到 343℃ 以下，料就开始凝；PEEK 熔点高，掉同样的温度，它更早进入凝固区。

从 395℃ 掉到 343℃，只有 52℃ 的余量。这个余量在五种材料里最小，出口稍一掉温就进凝固区，所以 PEEK 对嘴尖补热最敏感。

表现是：一直打得好好的，某一腔突然空了。拆开嘴尖，是一段颜色正常的硬料，没有焦痕。

这类堵不需要清碳，需要补热和缩短散热路径。判断反了，清十次也复返。

补热的方式有两种：把嘴尖温度单独往上提，或者把嘴尖与模具之间的接触面积做小。前者改设定，后者改结构，先试前者。

还有一种堵，是降解

400℃ 以上 PEEK 有降解风险。机筒加热能力要 400℃，HT/ST 牌号要 430℃，说的就是这个高温区。

降解的堵，拆出来带黑点、褐纹、气味，料是脆的，不是韧的。

降解还有一条隐蔽路径：换料与清机。PEEK 换色要过清洗料，清洗料在 395℃ 停留久了同样会碳化，残在通道里，下一次开机就带出来。

两种堵的处置方向相反：冻结靠补热、缩短散热；降解靠降温、缩短停留。判断错，越补越糟。

现场三步

一，测嘴尖温度。设定 395 不等于出口 395，差多少决定补热还是降温。

二，查加热圈与热电偶。PEEK 温度高，这两件老化更快，面板正常、实际偏低很常见。

三，查停留。等料、停机、换模的时间都要算停留；PEEK 在高温下停留越久，降解越多。

三步做完，方向基本就定了：颜色正常就补热，带黑点就降温。

记录也要做：堵的时间、当时的设定、停机多久、拆出来是什么。攒两个月，就能看出是加热圈衰减还是流程问题。没有记录，每次都在重新猜。

能动与不能动

能动：嘴尖补热、加热圈与热电偶、浇口尺寸、阀针时序、停留时间。

不能动：模温往下压。170–200℃ 是为结晶设的，压下去，尺寸与性能先出问题，堵嘴也不一定解决。

也不能动料温往上抬。395℃ 已经在高位，往上就是降解区，等于用一个新问题换一个旧问题。

替代办法是缩短停留。生产排程上把 PEEK 排在一起，别让它夹在低温料中间反复升降温；每换一次料，都是一次高温停留。

一条判断口诀

干净硬料、颜色正常：冻结，方向是补热与缩短散热路径。

带黑点、气味重：降解，方向是降温与缩短停留。

拆开什么都没有、产品仍打不满：先查排气与浇口，别算成堵嘴。困气的产品上有气痕或焦痕，嘴尖是干净的。

PEEK 堵嘴，先量温差，再分冻结与降解。两个动作做完，方向就定了。

把牌号、嘴尖实测温度和停机记录发来，我们核一遍出口温度与停留，确认方案后再报价格。

停留时间要按「料在通道里的体积除以每次射胶量」估算，不能凭感觉判断长短。

算出来的是平均值，实际停留有长有短。所以还要看通道有没有滞料的结构，平均值掩盖不了死角。