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消费电子的连接器要上 SMT 线，过一次回流焊。炉子里的温度对塑件是一次考验：件要不变形、不起泡、不掉强度。
PPS 在这一项上表现稳，代价是脆。这篇讲这个取舍。
回流焊对塑件做了什么
回流焊的曲线由客户定，峰值温度、时间、升温速率都不一样。塑件要按客户的曲线核，不能按通用曲线。
炉子里，塑件受热膨胀，出问题的地方是：尺寸变化、翘曲、起泡、端子偏移。
起泡的根源是水分。料里的水在高温下汽化，压力撑开塑件内部，形成气泡。PPS 的吸水率低，这一项比尼龙好。
翘曲的根源是残余应力与各向异性。PPS 加 40% 玻纤，流动方向与垂直方向的收缩差明显，薄壁件容易翘。
端子偏移的根源是热膨胀。塑件与金属端子的膨胀系数不同，过炉后端子位置会偏，影响后续装配。
三项里，端子偏移最难补。塑件的热膨胀改不了，只能改结构：加补偿、改端子固定方式、或者把端子做成浮动。
PPS 的长处，是热与尺寸
PPS 的模温 150℃，料温不得超 360℃，喷嘴 310–320℃。这个温度体系让它的结晶充分，热稳定性好。
PPS 的关键一点：长时间滞留，黏度也不会大幅增加。这是原厂资料里的论断，也是热流道能用在 PPS 上的依据。
相比之下，PEEK 用久了会降解。这两种材料在热流道上的表现相反，选型时不能按「都是高温料」一概而论。
PPS 的收缩 0.3%/0.8%，各向异性比 LCP 小，但仍存在。微型件的尺寸公差紧，这一项要算进模流。
模温 150℃ 对薄壁填充有利，但也意味着脱模温度高，顶出与脱模斜度要设计好。
PPS 在微型件上的另一个优势是吸水率低。烘料的要求比尼龙松，车间管理简单，起泡的风险小。
预干燥按资料是 140℃×3h 或 120℃×5h。微型件的用料量小，烘料机的容量不用大，但温度要准。
过炉不变形的另一个前提是模内应力低。模温高、保压足、冷却均匀，件的残余应力小，过炉后变形也小。
脆，是 PPS 的代价
PPS 的断裂伸长低，微型件的针脚、薄壁、卡扣在受到侧向力时容易断。
断的位置常在针脚根部与薄壁转角。前者是应力集中，后者是熔接痕。
针脚根部的处理靠几何：加圆角、加过渡、避免尖角。这一项在件图上就要定，开模后改不了。
针脚的另一个问题是长度。针脚越长，受力时的弯矩越大，越容易断。微型件的针脚长度受间距限制，余量很小。
熔接痕的处理靠浇口与排气：浇口位置让熔接痕避开受力区，排气好则熔接痕强度高。
还有一个办法是提高模温。模温高，熔接痕处的分子链扩散充分，强度高。PPS 的模温本来就高，这一项有优势。
但模温高也带来翘曲与周期。微型件的周期本来就短，模温高一点，周期长一点，产能受影响。这一项要算总账。
PPS 的脆还有一条应对：改性牌号。加弹性体或者改变玻纤含量，韧性会好一些，代价是耐温与刚性的余量变小。
要不要换改性牌号，按件的受力算。冲击为主的件，改性能救；耐温为主的件，不能动。
排气槽与点浇口
PPS 的排气槽深 0.005–0.008mm。微型件的型腔小，排气槽的数量不用多，但位置要准。
点浇口常用 φ0.8–1.2mm。微型件的浇口要小一些，但太小剪切高，PPS 对剪切也敏感。
浇口的位置要避开端子区。浇口附近的料流速度快，玻纤取向强，这一区的力学性能与别处不同。
微型件的玻纤取向尤其明显。0.15mm 的壁，玻纤在流动方向排布，垂直方向的强度靠树脂，弱很多。
所以微型件的强度设计，要按各向异性算，不能按各向同性。这一条在 PPS 与 LCP 上都成立。
各向异性的数据要向原厂要，按牌号给。不同牌号的玻纤含量与长度不同，各向异性的程度也不同。
验证：过炉前后各测一次
第一组过炉前：尺寸、端子位置、外观。第二组过炉后：同样三项，看变化量。第三组做温循：过炉之后再冷热循环，看累积。
微型件的尺寸变化量常在 0.02mm 以内。这个量级要靠影像测量仪，卡尺测不出来。
测量的基准也要统一。过炉前与过炉后，用同一个基准、同一台设备、同一套方法测，否则数据不可比。
把件图、端子位置公差、回流曲线、腔数发来，我们按过炉变形与浇口方案核一遍，确认后再报价格。
按材料与缺陷匹配
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