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手机里的板对板连接器，间距 0.35mm，端子之间的壁厚 0.12–0.15mm。这个尺寸上，能用的材料已经不多，LCP 是其中最主要的一个。
但「能用」不等于「好做」。微型件的成品率，取决于几个非常具体的环节。这篇拆开讲。
薄到 0.15，靠的不是压力是速度
0.15mm 的壁，熔体从浇口走到末端只要几十毫秒。这段时间里，熔体的温度掉得很快，黏度上升，流动变慢。
所以微型件的填充，靠的是射速。射速不够，熔体没到末端就凝了，形成短射；射速够，熔体在凝固前填满，再靠保压压实。
但射速不能一条直线到底。前段要快，抢在熔体刚进入型腔时建立流速；后段要慢，避免末端过保压、飞边、内应力。
这个「前快后慢」与前一批 FPC 的道理一样，但微型件的窗口更窄：射速差 10%，结果就差一截。
射速的设定要靠模流分析加试模。没有模流的小件，第一版射速表基本是猜的，要留试模次数。
LCP 的熔体 335–345℃、模温 80–120℃。微型件取模温上限，让熔体冷得慢一点，填充窗口宽一点。
多腔模，平衡是第一难题
微型件的件重常在 0.1 克以下。这么小的件，一副模做 16 腔、32 腔很常见，不然单件成本下不来。
腔数一多，各腔的填充就差。流道长度差几毫米，压力就差一截；模具温度场不均匀，各腔的凝固时间就差。
结果是：有的腔满了，有的腔短射；有的腔尺寸合格，有的腔超差。调参数只能照顾多数，剩下的靠修模。
多腔模的流道要做自然平衡：分流对称、流道等长。做不到等长的，用三级分流或者加节流。
模具温度场要靠水路设计。各腔的冷却水路要对称，模温机的进出水要分路，不能一条总管走到底。
这一项在开模前的模流阶段就要做，等模具做好了再调，代价大得多。
排气，是微型件的隐形关口
微型件的型腔体积小，里面的空气也少，但排气不畅的后果一样：末端烧焦、填充不足、熔接痕弱。
排气槽的深度要按材料定。LCP 的熔体黏度低，排气槽深了会跑料（飞边），浅了排不出去。
常见的做法是在分型面开浅槽，配合顶针、镶件的间隙排气。间隙要控制在料不钻进去的范围。
微型件的排气还有一个位置问题：气往哪里走。型腔的末端、盲孔的底部、深筋的转角，都是气容易困住的地方。
这些位置要在模流里看出来。模流的气体分布图，比经验判断准。
微型件的排气还有一条：模具的镶件与顶针间隙，是最容易漏气的路径。间隙大了跑料，小了排气不畅，公差要按材料定。
清模周期在微型件上要短。型腔小、积碳快，几百模就要清一次。清模不及时，排气变差，不良率就爬升。
排气不畅在首件上不一定显，批量做几百模之后，模具表面积碳，排气越来越差，不良率爬升。清模周期要按这个定。
浇口，小到看不见
微型件的浇口直径常在 0.15–0.3mm。这么小的浇口，加工精度、磨损、堵塞都是问题。
浇口小了，剪切高。LCP 对剪切敏感，剪切过高会降解，浇口附近的料变脆，件的强度从这里开始打折。
浇口大了，痕迹大，去浇口困难。微型件的去浇口常用激光或者精密冲切，浇口残留会影响装配。
所以微型件的浇口，要在「填得满」与「去得掉」之间找平衡。这个平衡点每副模不一样，要试。
浇口的加工精度也要注意。0.15mm 的浇口，加工误差 0.02mm 就是 13%，各腔的浇口不一致，填充就不一致。
热流道在微型件上用得多。热流道的好处是不用每次去浇口，坏处是停留与温控。微型件的射胶量小，熔体在热流道里的停留时间长，降解风险高。
所以微型件的热流道，流道体积要小、温度要准、换料要勤。这三条做不到，热流道反而是负担。
验证：显微镜下看
微型件的验收，肉眼不够。要用显微镜或者投影仪看：端子壁厚、浇口残留、熔接痕位置、飞边。
尺寸用工具显微镜或者影像测量仪。0.15mm 的壁厚，卡尺测不准，重复性也差。
功能测试要按客户的测试规范做：插拔力、接触电阻、耐压。微型件的插拔力很小，测试夹具的精度要求高。
把件图、间距、壁厚、腔数、插拔力要求发来，我们按微型件的填充与排气核一遍，确认后再报价格。
按材料与缺陷匹配
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