PA46 做板对板，熔体温度为什么必须比熔点高十几度？

PA46 的熔点 295℃，但它的熔体温度必须高于 305℃，最佳区间 305–320℃。这个「必须过热」的要求，在板对板这种薄壁件上尤其关键。

很多现场把料温设到 300℃ 就觉得够了——毕竟已经高过熔点。结果薄壁填不满，或者填满了但熔接痕一掰就断。这篇讲这个十度窗口。

熔点不是流动的起点

熔点 295℃ 是固相变成液相的界限。刚过熔点时，熔体里还有大量未完全解取向的晶区，黏度很高，流动性差。

PA46 的分子链排列紧密、结晶度高，这个「刚熔」的状态比一般聚酰胺更明显。要把黏度降到能填薄壁的水平，必须再往上加十几度。

原厂给的区间是熔体必须高于 305℃、最佳 305–320℃，料筒与喷嘴 305–320℃。这个区间不是建议，是下限约束。

低于 305℃，在厚壁件上可能还能填，在板对板的 0.2–0.4mm 薄壁上就是短射、熔接痕弱、表面粗糙。这三种现象会同时出现。

薄壁上的表现

板对板的壁厚常在 0.2–0.3mm，流长比大。熔体在这样的通道里，压力损失快，温度也降得快——熔体前端在填充过程中一直在降温。

料温 305℃ 进型腔，走到末端可能只剩 290℃ 上下，已经低于流动下限。末端短射就是这么来的，不是压力不够，是温度不够。

解决办法有两个：提高料温到 315–320℃（区间上限），或者缩短流程（改浇口位置、增加浇口数量）。两个可以叠加。

提高料温有代价：PA46 在高温下停留久了会降解，降解后流动性反而变差，件上出黑点。所以料温上去了，停留时间要压住。

停留时间靠两件事控：热流道的流通体积要小（不要用大流道），以及开机与停机的流程要定好。停久了要清料。

热流道：原厂没给推荐温度

PA46 的模温与热流道温度，原厂没有给推荐值。这意味着方案里不能写「按原厂推荐」，只能写「按首件与模流数据定」。

实际做法是：热流道温度按料筒温度加 5–10℃ 设，也就是 310–330℃ 区间起步；模温从 90–110℃ 起试，按件的翘曲与外观调。

这两组数是工艺起点，不是结论。每一副模都要按自己的件型和腔数重新定。

热流道的形式：按公司档案，PA46 只推 SD。TP、VG、PVG 都不推荐。薄壁件上 SD 的流通能力够，痕迹也小。

翘曲：0.4%/1.1% 的账

PA46 的收缩是 0.4%/1.1%，两个方向差近三倍。板对板的长条件，这个差值会直接变成翘曲。

跟 LCP 比，PA46 的绝对值大（0.4 对 0.10），方向差小（2.75 倍对 4 倍）。绝对值大意味着翘曲的绝对量更大，方向差小意味着靠浇口平衡更容易。

所以 PA46 的板对板，重点不是「平衡方向差」，是「压住绝对收缩」。压住的办法是保压与模温，不是浇口位置。

保压要够、要晚封。薄壁件的浇口冻得快，保压窗口短，要用模温把浇口附近的凝固拖慢一点。这是模温分区在 PA46 上的实际用途。

吸水与过炉

PA46 的吸水率在几种高温料里偏高，干燥要求严。料要烘到含水低位，具体曲线按牌号资料执行，不能套 PA9T 的 70–90℃。

板对板薄壁件吸湿快，烘好之后的存放时间要管。车间湿度高的时候，料架上的件几小时就回潮。

过炉：熔点 295℃，回流焊峰值 260℃ 上下，余量三十五度，比 PA9T 的四十度更紧。过炉曲线要按件厚与治具调，不能照抄。

出炉后的翘曲与吸湿叠加，是 PA46 板对板最常见的失效组合：过炉时翘一点，吸湿后再翘一点，两次叠加超差。

验证：把温度窗口测出来

第一组做温度阶梯：料温 300／305／310／315／320℃ 各打一组，测短射长度与熔接痕强度。这组数据能直接把窗口画出来。

第二组做保压阶梯：在同一料温下改保压压力与时间，测收缩与翘曲。第三组做过炉与吸湿组合：烘干后、过炉后、吸湿 48h 后，三个状态测同一组尺寸。

三组做完，这副模的工艺窗口就清楚了。窗口窄的件，要在设计阶段就改件型或改浇口，不能靠调机硬撑。

把件图、壁厚、流长、过炉曲线发来，我们按温度窗口核一遍浇口与热流道方案，确认后再报价格。